堪薩斯州立大學(xué)王東海,孫秀芝院士:生物打印肽水凝膠,無需光、化學(xué)或離子交聯(lián)劑!
發(fā)布時間:2021-07-20 10:37:03 人氣:1264
【主圖導(dǎo)讀】

圖1 肽水凝膠(PGmatrix 和 PGmatrix-M)具有可調(diào)特性。

圖2 與傳統(tǒng)的 2D 方法相比,PGmatrix 水凝膠顯示出優(yōu)越的 hiPSC 維護(hù)。

圖3 ASC-hiPSCs 在 3D PGmatrix 水凝膠中長期培養(yǎng)期間保持多能性。
圖4 與基于 3D PEG 的水凝膠相比,3D PGmatrix 水凝膠中的 hiPSC 顯示出優(yōu)異的特性。A) ASC-hiPSCs 在含有 mTESR1 (0.5 PG-mT) 的 3D PGmatrix (0.5%) 中比在含有 E8 培養(yǎng)基 (Mebiol-E8) 的 3D Mebiol 凝膠中生長得更好。

示意圖1 3D PGmatrix 水凝膠中 hiPSC 生長和多能性維持的擬議機(jī)制。
細(xì)胞通過分泌蛋白酶作為基質(zhì)降解酶和 ECM 蛋白來積極改變周圍的 3D 微環(huán)境。這些修飾通過細(xì)胞間接觸(E-鈣粘蛋白)和旁分泌信號分子促進(jìn)細(xì)胞遷移和信號傳導(dǎo)。除了可溶性因子信號外,來自細(xì)胞-基質(zhì)或細(xì)胞-細(xì)胞粘附的物理(機(jī)械強(qiáng)度)線索影響肌動蛋白-肌球蛋白細(xì)胞骨架并通過 Hippo 途徑發(fā)送信號,最終影響機(jī)械敏感 YAP/TAZ 基因的表達(dá),以調(diào)節(jié)和維持 hiPSC 的增殖和多能性,以實現(xiàn) hiPSC 的長期維持。GPCRs——G蛋白偶聯(lián)受體和RTKs——受體酪氨酸激酶。

圖5 PGmatrix-M 作為生物墨水的可印刷性和 hiPSCs 性能。A) PGmatrix-M 在不同濃度下的打印分辨率。B) i) 噴嘴尺寸、ii) 打印頭移動速度和 iii) 打印壓力對 PGmatrix-M bioink 可打印性的影響。C)不同圖案的生物打印 PGmatrix-M 結(jié)構(gòu) (3%)。比例尺。5 毫米。D)在 1.5% PGmatrix-M (1.5 PG-M) 中培養(yǎng)的 ASC-hiPSC 與在 0.5% PGmatrix (0.5 PG) 中培養(yǎng)的那些相比,在多能性相關(guān)基因中沒有表現(xiàn)出主要的表達(dá)模式差異。E) PGmatrix-M 構(gòu)建體在有或沒有 hiPSCs 的情況下保持穩(wěn)定至少 6 天(在第 6 天之前破壞構(gòu)建體以收集細(xì)胞以進(jìn)行進(jìn)一步分析)。

圖6 生物打印過程并未顯著影響封裝在 PGmatrix-M bioink 水凝膠中的 ASC-hiPSC 的生長性能。
【總結(jié)】
用于高效生理形成 hiPSC 球體的最佳 3D 培養(yǎng)條件和可調(diào)通用肽水凝膠 (PGmatrix-M) 已開發(fā),具有一致的細(xì)胞生長(15-25 倍)和高于 95% 的高細(xì)胞活力和穩(wěn)定的遺傳完整性。在測試范圍內(nèi),hiPSCs 的生長性能與 PGmatrix 或 PGmatrix-M 的機(jī)械(即強(qiáng)度和粘度)和形態(tài)(即孔徑)特性顯著無關(guān)。PGmatrix 和 PGmatrix-M 都是用于自我更新細(xì)胞如 hiPSCs 3D 培養(yǎng)(單細(xì)胞或球體)和長期維護(hù)的優(yōu)質(zhì)支架水凝膠;然而,PGmatrix-M 表現(xiàn)出大規(guī)模凝膠強(qiáng)度、高粘度和快速自愈動力學(xué),適用于通過移液或生物打印來生理形成 hiPSCs 球體,無需光、化學(xué)或離子交聯(lián)劑。擠出生物打印后 hiPSC 的存活率為 96%,細(xì)胞活力在 0 和 24 小時時高于 94%,這表明 PGmatrix-M 在打印過程中為 hiPSC 提供了最大的保護(hù)。PGmatrix-M 具有 hiPSC 的潛力,可用于下游應(yīng)用的工業(yè)規(guī)模單細(xì)胞或球體制造。該研究表明,細(xì)胞的凝膠降解能力強(qiáng)烈有利于 hiPSC 的生長性能,推測這種關(guān)系與 Hippo 信號通路和機(jī)械敏感性 YAP/TAZ 通路有關(guān)。肽水凝膠是 PGmatrix 還是 PGmatrix-M 提供的化學(xué)或生物線索也可歸因于 hiPSC 的生長仍有待研究。
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